Скажите Сначала надо травить плату а потом сверлить отверстие или наоборот?

Answer 1

Если пользоваться "лазерно-утюжной" технологией - то сперва травить, потом сверлить. И никак иначе. Просто невозможно будет совместить точно рисунок с уже сделанными отверстиями. Плюс края меди будут подтравливаться в отверстиях. . А на рисунке напечатанном пятаки с отверстиями - то есть после травления кернить не надо - на пятаках будут точки пустые, по ним и сверлить. Сверло никуда не съедет. Если же рисовать вручную - то да, лучше сперва разметить, накернить, просверлить, шлифануть, и разрисовывать по чертежу. на фото - фрагмент платы, вытравленной по лазерно-утюжному методу.

Answer 2

Если рисовать вручную (лаком или маркером) - удобне сначало сверлить, потом рисовать по точкам (отверстиям) .
Я не раз изготавливал "лазерным утюгом" платы, в т. ч. двусторонние. Тогда сначала травлю одну сторону, потом сверлю, потом травлю вторую сторону.
Сверлить протравленную можно, хотя существует риск сорвать (силой или перегревом) вытравленные площадки. Могу посоветовать тут сверлить на минимальных оборотах и не прилагать слишком много силы. Можно водой охлаждать при сверлении. Ну или жиром смазывать (как полагается при обработке меди) .
См. выше и ответ Сергея Оракула.