Question

При пайке лучше быстро проходить интервал ликвидус-солидус, или медленно? Какие ваши сображения? Допустим припой ПОС-40. Допустим паяем медь.

Answer 1

Термопрофили (кривая нагрева и охлаждения, грубо говоря) бывают у микросхем, многослойных печатных плат и тому подобного.

А просто меди - пофиг на это все. Единственное - долго греть (при пайке недостаточной мощностью) плохо, за это время тепло доходит куда не надо и окислы успевают образоваться. Ну и слишком быстро охлаждать например воду плескать - тоже может быть чревато
Хотя я плескаю) Например резьбовые заклепки я порой вовсе не заклепываю, а намазываю паяльной пастой (с припоем которая) , вставляю их, еще намазываю пасты, и оплавляю все это горелкой, потом в воду, и промываю. Норм.