Умные вопросы
Войти
Регистрация
При пайке лучше быстро проходить интервал ликвидус-солидус, или медленно?
При пайке лучше быстро проходить интервал ликвидус-солидус, или медленно? Какие ваши сображения? Допустим припой ПОС-40. Допустим паяем медь.
2 месяцев
назад
от
Шеравган Закиров
1 ответ
▲
▼
0
голосов
Термопрофили (кривая нагрева и охлаждения, грубо говоря) бывают у микросхем, многослойных печатных плат и тому подобного.
А просто меди - пофиг на это все. Единственное - долго греть (при пайке недостаточной мощностью) плохо, за это время тепло доходит куда не надо и окислы успевают образоваться. Ну и слишком быстро охлаждать например воду плескать - тоже может быть чревато
Хотя я плескаю) Например резьбовые заклепки я порой вовсе не заклепываю, а намазываю паяльной пастой (с припоем которая) , вставляю их, еще намазываю пасты, и оплавляю все это горелкой, потом в воду, и промываю. Норм.
2 месяцев
назад
от
RexBaumgardn
Связанные вопросы
2
ответов
Почему у русских имён есть производные и диалектальные формы имён , зарубежные аналоги , а у казахских нет
11 месяцев
назад
от
Алексей Будкин
1
ответ
Зачем космонавты на выгуле пристёгиваются к МКС, если их пропорциональные массы-расстояния куда лучше, чем Земля-Солнце?
5 года
назад
от
Dimmason
3
ответов
Почему переменное МАГНИТНОЕ поле создаёт ЭЛЕКТРИЧЕСКОЕ поле? (то есть из магнитного появляется электрическое) .
9 года
назад
от
Ainura