Как устроены многослойные платы, не совсем понимаю

Question

Они же прессуются, то есть туда по иде нельзя засунуть какой то smd элемент
То есть там получается какие-нибудь резисторы делаются фотолитографией (ну или как это называется я не шарю) ? Короче путем легирования?

Answer 1

Не прессуются, а просто склеиваются и соединяются заклепками, которые одновременно служат токоведущими переходами между слоями.

При желании можно и засунуть внутрь компоненты. Но для этого нужны достаточно мелкие компоненты, достаточно толстые слои текстолита, и нужно фрезеровать углубления в слоях под компоненты, и дорожкам придется огибать все это
К тому же внутренние компоненты могут самотпаиваться при пайке верхних.

Однако, думаю, что в будущем, когда развитие технологий снова продолжится, будут созданы решения для вертикальной компоновки плат практически без зазора.
Сейчас некоторые уже применяют такую компоновку с помощью компаунда или самодельных изоляционно-крепежных проставок, например чтобы несколько модулей для Arduino собрать в одном очень миниатюрном корпусе

Answer 2

«Любуясь Сергем я вновь ощутил нечто новое, словно чувствуя тепло исходяще от его тела. Его запах кружил мне голову, вдруг захотелось прижаться к нему. Порыв был настолько сильный, что я едва не подался, но разум вовремя возобладал над эмоциями, хотя не смог полностью блокировать тело, которое казалось, ему не подчинялось. Моя рука, как бы невзначай, осторожно дотронувшись до груди Сережи, дерзко обосновалась на ней, не реагируя на отчаянные вопли разума. Я словно разделился на две части, одна мне кричала: - Что ты делаешь, немедленно прекрати, а другая, движимая нежностью, хотела прижаться к нему и сказать, как давно я его люблю. Да, теперь я понял, что люблю его и давно, только мозг настоящего мужика не позволял раньше осознать это. »