Теплотвод с элемента пельтье

Question

У меня элемент пельтье 40х40мм, а площадка радиатора с кулером 30х30мм. Т. е. меньше самого модуля. Вопрос:
1. Не заморачиваться и оставить как есть? Опасаюсь, что не будет нормального теплосъёма с поверхности элемента (с краёв будет хуже теплосъём) , что приведёт к снижению эффективности и боле раннему выхода из строя самого элемента.
или же.
2. Поставить на пельтье алюминиевый брусок 40х40мм. толщиной 12мм. (имется в наличии) , а уже на брусок радиатор с кулером. Предполагаю, что этот брусок выступит буфером и будет на себя принимать тепло со всей поверхности элемента, что исключит локальный перегрев по краям. Однако, получится 2 прослойки термопасты (между элементом и бруском и между бруском и радиатором) , что даст дополнительное сопротивление при теплопередаче и снизит эффективность.
Подскажите каким путём пойти: 1-ый или 2-ой вариант? Желательно, с краткой аргументацией.
P. S. Или, может кто уже сталкивался с такой проблемой и уже знает "решение этой задачки"?

Answer 1

голые участки на элементе оставлять нельзя, сгорит. Элемент Пельтье состоит из множества маленьких кристалликов, припаянных между керамическими пластинами. Если не отводить тепло от них - будет нагрев и расплав припоя, КЗ и выход элемента из строя.

Сам по себе элемент Пельтье не показал эффективности в охлаждении мощных процессоров. КПД элемента низок, он больше жрет и грется сам, чем охлаждает.

Его теплопроводность заметно ниже, чем у бруска алюминия или меди, т. е. с очень мощным нагревом он и не справится.

Тем боле если городить переходники и бруски. Зачем тебе этот бутерброд многослойный? Не лучше ли поставить башню с полированными тепловыми трубками, которые напрямую к процессором контактируют?