Люди есть такая идея фрезеровки токопроводящих дорожек платы на кривой поверхности, как лучше это реализовать?

Question

1) Провести гальванопластику (нанесение медного слоя электро-химическим путем) на поверхность заготовки толщиной от 35 до 50 мкм (без учета токопроводящего слоя для нанесения медного слоя но снимать будем и его) .

2) С помощью ЧПУ гравировального, лазерного. (для гравировального нужно будет сделать карту высот (чпу будет тыкать фрезой с указанной частотой для формирования карты высот) наверное и для лазерного тож придется т. к. там есть фокусное расстояние.

3) На стеклопластик с токопроводящем слоем нанести фотополимер засветить его ИК лазером смыть остатки фотополимера и вытравить но я не знаю как поведет себя графит с химикатом для травления.

Так вот как это лучше реализовать и какими способами?
Есть ли патенты на эту тему или какие нибудь статьи?

Answer 1

2, про кривые поверхности я тоже думал, но у меня была такая идея. Не нужно делать карту высот, а достаточно сделать механическое сканирование поверхности. Т. е. сначала по рисунку проходит не фреза, а сканер, который фиксирует рельефность обрабатываемой поверхности и записывает всё в файл. При проходе фрезы данные считываются с этого файла и фреза идёт так как надо, огибая рельеф. При таком подходе можно резать и на выпуклых поверхностях. 3, Зачем такая сложность с фоторезистором, когда достаточно нанести тонкий слой лака и ненужное просто сжигаем лазером. После этого просто промываем в воде с щёточкой, чтобы удалить сажу и травим. Зачем нужны лишние операции и материалы, не понимаю. 1, По этому пункту ничего не скажу, т. к. сам пока не до конца в теме. Хочу освоить методику нанесения меди на оксид алюминия, чтобы делать вот такин вот платы. Вы не в курсе, как наносить именно на оксидную плёнку, ведь она не токопроводящая и просто гальваника здесь не прокатит, хотя есть мысли, как это сделать, но это пока только мысли.