Сквозная металлизация на оба слоя в печатной плате.

Question

Имем внутри платы бочонок, соединяющий 2 слоя и имеющий дыру посередине, собственно, для внешнего компонента.
Но можно ли какими-либо средствами регулировать толщину стенки этого бочонка? А то порой резистор СП-1 потянешь на себя - а то вместе с контактным пятном из платы выдерется, то вместе с бочонком целиком (остается пятно на другой стороне платы - и все) .

Answer 1

Толщина стенки определяется технологией и режимом электролитического осаждения меди, внутренний диаметр - диаметром отверстия и толщиной стенки. Прогревайте выводы лучше, обычно металлизация выдергивается при непрогретом с обратной стороны припое.