чем паять и как, чтоб компоненты не трогать. Те же микросхемы dip, SOIC, QFP пришпилить к схеме чем то липким, потом

Question

дозами на каждую ножку капнуть припоя. И все это чем то подогреть чтоб он расплавился и обтек ноги

Answer 1

приклеивать заране идеологически неправильно, потому что при поверхностном монтаже детали центрируются силами поверхностного натяжения расплавленного припоя.
Но для двустороннего монтажа используют термопластичные клеи на основе разных пластиков и синтетических каучуков. Такой клей плавится одновременно с припоем, но из-за большей площади держит деталь и в расплавленном состоянии, не мешая ей, однако, вставать на место.