При какой температуре, лучше выпаивать микросхемы с помощью технического фена ?

Question

1) Какая минимальная температура плавления олова ?
2) Какая минимальная температура плавления свинцового припоя?
3) При какой температуре выпаиваются BGA чипы ?
4) При какой температуре выпаиваютя интегральные схемы ?

Answer 1

1) неважно - там сплав, у него другие свойства, а во-вторых на многослойных платах теплотвод очень хороший, сильно отличается от обычных однослойных
2) вряд ли там есть свинец, + см п. 1
3, 4) зависит от техники выпайки. если просто так, то сразу 350-400-450 врубай, конечно это пиздeц для платы и элементов, но иначе просто заипешься водить феном.
я по-другом делаю: сперва беру паяльник и разбавляю припой сплавом розе, что здорово снижает требуемую тем-ру и мощность. потом включаю фен. хотя нет, не включаю, ибо в процессе разбавления оно уже отпаивается, ибо не успевает застывать

короче - все проблемы пайки решай исходя из физики и химии чтобы не спрашивал хуйню про чистое олово - иначе будешь дураком, как 99. 99% моих коллег-калек
если дурак - сразу станцию ERSA бери, пусть она за тебя думает, а без не дурак мало что сделает

Answer 2

Свинцовый сплав давно не используют, олово + висмут, или типа того, уже с года так 2010 точно. Как только перешли на это бессвинцовое гавно, сразу процент брака с 1% до 3 поднялся. Без свинца сплавы куда хуже.