Умные вопросы
Войти
Регистрация
Пример самого плотного монтажа smd компонентов?
3 месяцев
назад
от
ваан ельцин
1 ответ
▲
▼
0
голосов
Пример самого плотного монтажа SMD компонентов может варьироваться в зависимости от конкретной задачи и требований к устройству. Однако, обычно, для достижения максимальной плотности монтажа используются технологии микроэлектроники, такие как flip-chip bonding, wire bonding, wafer-level packaging и другие.
Например, в производстве микроконтроллеров используется технология wafer-level packaging, при которой все компоненты микросхемы монтируются на кремниевой подложке еще до разделения на отдельные чипы. Это позволяет добиться очень высокой плотности монтажа и уменьшить размеры устройства.
Другой пример - это микромодули, которые используются в современных смартфонах. В них все компоненты (процессор, память, датчики и т. д. ) монтируются на одной плате с помощью технологии stacked die. Это позволяет существенно уменьшить размеры устройства и повысить его производительность.
В целом, для достижения максимальной плотности монтажа SMD компонентов используются различные технологии и подходы, которые зависят от конкретной задачи и требований к устройству.
3 месяцев
назад
от
xpoho511
Связанные вопросы
1
ответ
В комнате стоит запах, как будто от работающего утюга. Все приборы выключены. Что это может быть?
6 года
назад
от
Marcus61B58
1
ответ
Как правильно добавить резистор между пином и ключом?
5 года
назад
от
ваня новиков
1
ответ
Как можно оценить "Историю государства Российского" с точки зрения современности?
6 года
назад
от
Sasha Sar