Сквозная металлизация на оба слоя в печатной плате.

Имем внутри платы бочонок, соединяющий 2 слоя и имеющий дыру посередине, собственно, для внешнего компонента.
Но можно ли какими-либо средствами регулировать толщину стенки этого бочонка? А то порой резистор СП-1 потянешь на себя - а то вместе с контактным пятном из платы выдерется, то вместе с бочонком целиком (остается пятно на другой стороне платы - и все) .
5 года назад от Sadko

1 ответ

0 голосов
Толщина стенки определяется технологией и режимом электролитического осаждения меди, внутренний диаметр - диаметром отверстия и толщиной стенки. Прогревайте выводы лучше, обычно металлизация выдергивается при непрогретом с обратной стороны припое.
5 года назад от денис хотабыч

Связанные вопросы

1 ответ
Основная разница между транзистором и резистором? их принцип работы
8 года назад от Анастасия Бурнашова
1 ответ
Для жидкого кислорода есть простой способ его сделать - конденсировать жидким азотом. А как сделать жидкий водород?
5 года назад от Das Cvb
1 ответ
Зачем в Английском нужна буква "C"? ведь можно писать ket в место Cat, и Sity в место City
7 года назад от Ильнар Хабибуллин