Чем выпаивают микросхемы у которых bga/с четырех сторон выводы?

4 месяцев назад от MalishMOM

2 Ответы

0 голосов
Инфракрасной паяльной станцией. ИК-нагреватель направляют на микруху сверху, и еще снизу плату подогревают. Пайка проходит с контролем нагрева и скорости нагрева (есть разные термопрофили для микросхем)
4 месяцев назад от Стас Загулов
0 голосов
BGA — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. НЕ путай яичницу и горох ! Нет никаких bga чипов с четырех сторон .
4 месяцев назад от XQRAlfie111

Связанные вопросы