Почему чипы не разрушаются во время пайки?

Question

Например для моего графического процессора критической температурой считается 105 градусов. Это значит что если нагрется еще выше - произойдут внутренние повреждения в чипе. Но тогда почему во время пайки чипы прогреваются до 300 градусов а то и выше, и это даже не считается каким то стрессом для чипа? Выходит все дело в том, что в первом случае чип включен, а во втором он выключен. Но почему так получается? Почему работающий чип боится высоких температур а неработающий не боится?

Answer 1

Не могу назвать себя специалистом по пайке чипов, поскольку именно чипов я ни одного не припаял за всю жизнь)
Однако имею некоторое понимание процесса, и одно время разрабатывал собственный проект инфракрасной паяльной станции.

Прежде всего приходит на ум то, что при пайке совсем другой профиль нагрева.

Нагрев идет снаружи, а не изнутри чипа.

Нагрев боле плавный (станция отслеживает температуру, включает и выключает нагреватель, так, чтобы нагрев происходил по графику, который называется термопрофилем) .

И нагрев боле равномерен. Он происходит с двух сторон (сначала передается 100-150 градусов снизу, сквозь плату, под чип, затем включается верхний нагреватель и передает 200-300 градусов уже сквозь сам чип) .

Собственно, именно поэтому нужна инфракрасная паяльная станция, а феном паять очень опасно.

Теоретически возможен вобще перевернутый вариант, при котором сквозь сам чип передается лишь 50-150 градусов (и равномерно) , а затем основная температура (200-300) передается сквозь плату.
Тогда до чипа эти 200-300 градусов могут вобще не дойти, а дойти лишь до шариков, которыми он припаян.
После чего сразу включается вентилятор (да, на ИК станциях есть еще и вентилятор, который включается после пайки, и он тоже охлаждает по графику) .
Этот режим наиболе щадящий для чипов, но, видимо, опасный для самой платы, поэтому не слышал об использовании этого режима профессионалами.
А может и нормальный способ, просто ремонтные ИК станции его не подерживают, а вот у заводских ИК печек наверняка предусмотрено и такое.

И, конечно же, мой взгляд однобокий, охватывает только "общую термодинамику", но не само устройство чипов внутри.
Но тем не мене, это уже несколько аргументов.

Answer 2

Во время пайки весь припой в жидком виде + флюс. А при перегреве идут микротрещены. Не сам чип разрушается, а припой. Оттуда отвал - когда лопаются шарики. Контакт пропадает и в итоге получается вот это все.